製品と技術

主な製品
  • 半導体集積回路(バイポーラ、CMOS、BiCMOS、BCD)
  • 半導体素子(ダイオード、MOSFET、IGBT)
  • ファウンドリサービス

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製造プロセス
当社ファウンドリーサービスの特徴
  • IATF16949、ISO14001認証取得工場
  • 5・6インチシリコンウェハで少量生産にも対応
  • ウェハ(サブ・エピ)の手配から、テスト/組立までターンキー  
コンセプトマップ

①オリジナルファウンドリサービス

■お客様が設計されたIC・ディスクリート製品を当社のオリジナルプロセスで生産いたします

②カスタムファウンドリサービス

■お客様にご提供いただいたレイアウトデータとプロセス条件を基に、IC・ディスクリート製品のプロセス移管を承ります

■当社オリジナルプロセスをベースに、ご希望の素子の追加も検討いたします

③部分工程受託サービス

■部分的なプロセスも承ります

当社の保有設備
クリーンルーム クラス10,000/クラス100
ウェハ JEITA規格 5インチ/6インチ シリコン(エピウェハ、拡散ウェハ、FZウェハの手配含む)
エピタキシャル成長 n型エピタキシャル成長は協力会社に委託
成膜 減圧CVD POLY-Si/SiN/TEOS
常圧CVD BPSG/PSG/NSG
プラズマCVD SiN/SiO/PSG
エッチング ドライエッチング Si/SiO/POLY-Si/SiN/BPSG/PSG/NSG/TEOS/Al/AlSi/AlSiCu/Ti/TiN/TiW/Deep RIE
ウェットエッチング SiO/SiN/BPSG/PSG/NSG/TEOS/Al/AlSi/Ti/TiW/Pt
熱酸化 SiO2
熱拡散 熱酸化炉/H2アニール/ランプアニール
メタル Al/AlSi/AlSiCu/Ti/TiN/TiW/Pt
不純物導入 イオン注入 P/B/As/BF2/Sb/Ar/F
デポ拡散 B2H6/PH3/POCL3
塗布拡散 PBF/Sb
フォトリソグラフィ g線ステッパー レチクルサイズ5インチ ポジレジスト
i線ステッパー レチクルサイズ5インチ ポジレジスト
レジスト除去 ドライ マイクロ波プラズマアッシング/RFプラズマアッシング
ウェット 硫酸過水/106剥離
平坦化 SOG+エッチバック
検査装置 膜厚/線幅/段差/シート抵抗/重ね合わせ/蛍光X線/全反射蛍光X線/自動外観/気中パーティクル
ウェハプローブテスト UF200A-4072B/19S-S530
その他 ポリイミド膜

 

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